BGA784芯片测试座 定制BGA测试socket
材质： PES,PEI
导电体： 镀金探针
触点压力： 30-50g Per Pin
接触阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压： 1MinuteATAC700
绝缘电阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
*大额定电压： 2 A
机械寿命： 150,000 ~ 200,000 Times (Mechanical)
工作温度： From -40℃ to + 155℃
◆ 采用双扣式结构,操作方便;
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
◆ 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
◆ 测试频率可达9.3GHz；
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试；
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket
◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socke |
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